事業案内 弊社は長年の半導体組立事業で培った豊富な経験をもとに 基板実装/LED組立事業を行っております。 組立工程ではウエハのカット、ダイスボンド、ワイヤボンド、ワイヤの検査を行っております。 また液状樹脂による封止等（ポッティング、アンダーフィル）も対応可能です。 組立完了後、基板実装工程にてコンデンサ等を実装します。